公司产品及服务主要使用在于通信、特种科工领域，并重点布局了数据中心、卫星互联网等行业，报告期内公司所处的行业情况如下：1、通信行业
通信行业一直都是公司业务发展的“主航道”，至今已有近二十年经验和技术积累。目前企业主要为通信行业提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品，包括线缆/连接器/组件产品及印刷线路板（PCB）产品。此外，公司针对行业专网及相关延伸覆盖场景，提供系统及终端产品。
我国已建成全球最大4G网络，5G建设亦走在世界前列。工信部发布《5G“扬帆计划”》，规划2025年每万人拥有26个基站，因此我们预计在2025年全国至少有350万-360万5G基站。截止2022年底，我国已经建设了231.2万个5G基站，未来每年可能继续按50至60万站规划建设以达到2025年十四五的目标，5G基站建设热潮仍会持续。公司作为基站天线及设备中线缆、连接器及组件、印刷线路板（PCB）主力供应商之一，持续受到下业需求的拉动。
从全球范围内看，当前3G和4G网络仍然是移动通信网络的主流。目前4G平均占有率为62%，而5G仅占13%，其中西欧作为第三大5G应用区域，渗透率仅11%，印度、南美、中东和北非等地区5G渗透率3%，中欧、东欧及撒哈拉以南非洲基本上没有5G网络建设。公司各类线缆及通信连接器、组件产品大范围的使用在4G及5G基站设备内部及各设备间的连接，服务印度、泰国、印度尼西亚、墨西哥、巴西等地区用户。
在特种科工领域，公司为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供基于电气互联的线缆/连接器/组件和相关定制化系统及终端产品，产品范围覆盖航空、兵器、电子等特种科工领域。根据财政部2023年3月5日发布的政府预算草案报告，中国2023年国防预算编列为15,537亿元人民币，同比增长7.2%。“十四五”有望迎来装备四十年一遇的大换装期，随着特种装备的电子化、智能化升级，公司线缆/连接器/组件等基本的产品需求量较大。
公司是国内首家成功研发并批量向特种科工单位供应稳相电缆的非公有制企业。公司的特种线缆业务国内领先，部分产品已列装国内的先进机型。此外，公司具备解决整机线缆及组件的系统性电磁干扰问题的能力，并建设有深圳市级电磁兼容仿真及设计实验室，电磁兼容技术及产品方案已成为公司差异化的竞争力。
公司提供数据中心行业的线缆/连接器/组件产品主要有：内、外部线端产品，板端连接器、服务器印制电路板产品等。公司已向排名前五服务器制造商实现交付。根据IDC、中商产业研究院，我国服务器市场规模由2019年的182亿美元增长至2022年的273.4亿美元，复合年均增长率达14.5%，预计2023年我国服务器市场规模将增至308亿美元。一方面，全球数字化进程加速，流媒体、电商、视频会议、远程办公等需求快速提升，且保持高位；另一方面，企业加速向云端迁移，复杂的IT架构亦加速企业将自有数据中心向第三方outsourcing的趋势。未来，在5G、AI、IoT等新技术＆应用场景带动下，全球在线数据流量有望进入新一轮增长周期，驱动数据中心建设需求进一步超预期，并将推动高速线缆、连接器需求大幅增加。
卫星通信具备大范围、高可靠、无线部署的特性，可很好弥补蜂窝通信对航空航海、偏远地区、应急通信等场景覆盖能力的不足。随着高通量卫星、低轨卫星等技术带来通信成本的下降以及基础设施的完善，卫星通信将进入快速地发展阶段。
从政策端来看，卫星互联网纳入新基建，我国卫星互联网市场有望迎来重要历史发展机遇期。2023年2月6日，工信部发布《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的公告》，将卫星互联网设备、功能虚拟化设备正式纳入进网许可管理。根据SIA数据，2021年中国卫星600118）互联网行业市场规模达到292.48亿元，预计2025年市场规模将达446.92亿元，2021-2025年复合增长率达到11%。其中，在全国应急通信领域共有约4.5万用户，需要约10万个卫星移动通信终端和约4.5万个卫星便携数据终端以及约6,000个车载动中通，相关设备更新周期约5年，国内应急领域通讯终端市场将超过5亿元。
公司从2017年开始卫星通信领域的布局，依靠在调制/波束、射频前端芯片以及相控阵卫星终端、便携式智能终端、动中通天线等技术和产品的战略布局，深度整合卫星通信及5G覆盖，现已形成金信诺卫星通信解决方案。
金信诺专门干基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务，为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品，形成了“DesignIn”研发模式，能够为核心客户提供一站式解决方案。
公司线缆产品具备良好的品牌优势，为公司传统优势领域。公司基于线缆产品的技术积累及品牌优势，在组件、连接器领域进行延伸，并布局了高速组件、板线一体化等新产品。公司中高端线缆/连接器/组件类产品主要使用在于通信领域及特种科工领域，近年来新布局了数据中心领域。目前线缆/连接器/组件类产品仍是公司出售的收益占比最大的产品品类，具体行业应用情况如下:
通信领域是公司主体业务领域。公司生产的线缆/连接器/组件类产品大多数都用在通信设施内部以及通信设施之间关键信号连接传输，主要使用在于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。
从2007年开始，公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势，通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”，为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供信号互联产品。2023年上半年，特种产品在基于航空、电子、船舶、兵器工业等基础元器件、子系统产品领域，开拓突破了航天以及卫星领域市场占有率，新型射频元器件产品已具备列装性能。与此同时，特种正在启动分阶段式科研生产周期提速增效工作，以满足客户端日渐增长的低成本的需求。
数据中心及超算领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势，金信诺重点推进高速裸线、AI及通用服务器交换机内/外部高速组件、板端连接器以及板线一体化的产品布局，应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR和服务器之间的外部连接，是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心元器件产品。
同时，公司的高速线缆与连接器目前可以匹配到英特尔下一代平台birchstream（pcie5.0）以及下下一代平台birdstream平台（pcie6.0），为国内厂商的技术第一梯队，稳定交付于国内外一流客户，在超级计算节点上，所配套的产品拥有更稳定的链路信号传输。
公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要使用在于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。目前金信诺天线射频PCB市场占有率领先。此外，公司PCB产品还应用于数据中心、消费电子、汽车电子等领域。
公司在信号连接领域上已形成了包括线缆、连接器、组件及PCB（印刷线路板）的关键传输器件覆盖，在此基础上，公司整合技术能力，将产品向下游延伸，为客户提供定制化的系统及终端产品，通过4G技术、5G技术、室内覆盖技术和卫星通信技术，重点为数据峰值区域、室内区域和偏远区域等传统宏基站覆盖难以满足的场景，提供高速率、低成本和高可靠的信号覆盖服务。基本的产品包括4G/5G核心网、小基站、4G/5G终端、相控阵卫星天线、卫星便携站和深度覆盖产品等，为运营商及行业客户提供4G/5G通信解决方案、5G人机一体化智能系统解决方案、卫星通信解决方案及应急通信解决方案等。
公司始终致力于创新产品的研发，通过“DesignIn”的设计定制模式，与行业顶级客户深度合作，以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。公司提倡产品研发对标国际一流厂商，以国产化替代为起点，通过技术迭代，逐步在细致划分领域上具备国际标准话语权。
公司以通信领域为公司业务“主航道”，并重点布局特种科工、数据中心领域，覆盖新能源汽车与卫星互联网等领域。公司从始至终坚持“与顶级的客户为友”，通过“大客户Owner”，将公司不同产品线串联成“一站式供应”，充分的发挥产品及客户的协同效应。
（3）常州安泰诺特种印制板有限公司PCB产品适用的技术指标为：层数：1-12层，板厚：0.2-3.2mm，最小机械孔：0.2mm，最小线mil，层间对准度：≤3mil，最大厚径比：10:1，背钻stub：≤8mil，阻抗公差：±10%，三阶互调：≤-110dBm。
（1）通信组件及连接器与卫星及无线通讯产品毛利率下降主要为新能源项目毛利下降所致。
（2）PCB系列毛利率总体呈现负水平，一种原因是公司在江西省赣州市信丰县投资扩建的新建厂房及设备投入到正常的使用中增加大量折旧费用，同时新厂的客户验证及导入周期较长，产品良率提升较慢，前期导入低阶产品占比较大，产品售价较低而生产所带来的成本较高，导致毛利率始终处于较低水平；另一方由于下游需求下滑，PCB营业收入下降幅度较大，导致亏损大幅增加。
作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的非公有制企业，截至目前公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC标准共有22项、国家标准8项、国家军用标准2项、行业标准10项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了同轴电缆、数据电缆、光缆、光电复合缆、连接器、电缆组件、电缆试验方法和连接器试验方法等领域。截至报告期，企业具有授权专利合计633项，其中发明专利项104项，实用新型497项，国防专利18项，外观12项、澳大利亚专利2项。公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核心中高频器件理事单位，是广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家知识产权优势企业、中国电子元件骨干企业、国家级高新技术企业。公司热情参加信号联接技术相关产业前沿技术探讨研究，成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，同时也是深圳市研发与标准示范企业、广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。
此外，公司作为深圳市博士后实践基地，设置了5G研究所、PCB研究所、线缆研究所和电磁与信号系统研究所等研究机构及团队，同时和东南大学合作成立了人工智能联合实验室，与汇芯通信合作成立了5G联合实验室，与清华大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等成立产学研平台。并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平台，从而为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。
公司扎根通信行业领域二十年，秉承“连接世界，创造价值”的企业使命，以“诚信、创造、融合、责任”为企业的核心价值观，始终不忘“成为具有国际标准话语权的信号智能一站式解决方案专家”的企业愿景，不断开拓进取，攻坚克难。目前企业主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类三大类产品业务，产品大范围的应用于通信、特种科工、数据中心、新能源汽车等领域。基于公司在细致划分领域的技术一马当先的优势及市场影响力，公司获得了行业内顶级客户的认可，包括通信领域的爱立信，数据中心领域的H3C、浪潮、联想，特种科工的主机厂及研究所等。公司先后获得“国家知识产权优势企业”“中国电子元件骨干企业”“研发与标准示范企业”等荣誉称号，入选首批“5G应用解决方案供应商目录”，截至本报告披露日，包括公司及子公司共获得13项“专精特新”企业及产品认定。
公司以独特的“DesignIn”设计进入模式，在新产品或方案设计初期介入，紧跟客户的研发方向，解决客户的特殊定制需求及痛点，在原有优势技术的深耕和复用的基础上，形成产品系列的自然拓展与延伸。同时，公司跟随核心客户的全球化步伐，通过全球化的制造中心、物流中心及服务中心实现快速交付；公司通过具有竞争力的解决方案设计能力及一站式服务能力，在充分实现用户需求的同时，为客户尽可能的降低资本支出及运营支出；通过综合成本最优的解决方案有效绑定客户，建立起差异化的竞争优势。三、公司面临的风险和应对措施
当前国际形势错综复杂、全球通货膨胀风险加剧，宏观经济环境波动风险加大，同时，由于行业内竞争进一步加剧，市场产品定价有持续下滑的可能，为公司及行业未来发展带来不确定性风险。措施：针对此风险，做好海外生产基地建设，积极应对国内外宏观经济环境变化，根据相关情况变化适时调整经营方针，积极应对风险。
随着公司进行全球化的业务布局，外贸销售占比不断攀升，公司及控股子公司持有大量的外汇资产；同时由于国际政治、经济不确定因素增加，外汇市场波动频繁，公司经营不确定因素增加，公司面临汇兑损益风险。措施：为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，公司将根据具体情况，适度开展外汇衍生品业务。公司开展的外汇衍生品业务与公司业务紧密相关，基于公司外汇资产、负债状况及外汇收支业务情况，能进一步提高公司应对外汇波动风险的能力，更好地规避和防范公司所面临的外汇汇率、利率波动风险，增强公司财务稳健性。
公司部分特种产品执行军审定价，总体参照《军品定价议价规则》和《国防科研试制费管理办法》（财防［2019］18号）等标准对特种产品价格进行调整。在审价批复下发之前，供销双方按照协商确定的暂定价确认收入并进行结算；于审价完成后将相关差价计入审价当期，公司存在军品审价导致收入及业绩波动的风险。
措施：公司将持续进一步完善产品体系，提升产品性能，同时强调质量和服务保障水平，贴近客户的真实需求，公司将多采用合同价或同类产品历史价格作为部分军工产品的暂定价，确保公司军工产品审价风险在可控的范围内，以降低经营业绩出现大幅度波动的风险。
公司自上市以来，充分借助资本市场的平台，不断寻求产业并购和行业整合的机会。公司通过投资、并购、参股等多种方式积极推进公司的战略部署。虽然公司在并购目标选择和团队融合方面积累了一定的宝贵经验，但由于产业发展、市场变化等存在一定的不确定性，在投资、并购的过程中可能会出现收购整合不成功、无法实现协同效应等风险，从而影响公司的经营业绩。
截止报告期末，公司商誉金额为10,788.82万元。如果未来宏观经济形势变化，或被并购的公司市场拓展、内部管理出现问题，导致经营状况恶化，根据《企业会计准则》的规定，需要对商誉计提减值，将对公司未来的经营业绩造成不利影响。
措施：对此，公司将进一步提升对标的项目尽职调查的能力，审慎做好投前调研工作，选择投资优质标的，关注并购标的与公司现有产品产生的协同效应，加强并购过程中的风险防范措施等，此外，对投后项目也要加强管理，科学决策，降低投资、收购风险。积极加强公司与被并购公司的企业文化融合以及与公司的发展的协同，以最大限度地降低商誉减值风险。
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